Transistoren wie Kuchen-Schichten: IBMs neuer Ansatz könnte KI-Chips effizienter machen

IBM entwickelt mit Partnern einen neuen Ansatz zur Chip-Herstellung, bei dem Transistoren vertikal wie Kuchenschichten gestapelt werden. Diese Methode verspricht eine höhere Dichte an Transistoren auf kleinerem Raum und könnte die Effizienz von KI-Chips erheblich steigern. Für die Tech-Branche bedeutet dies einen potenziellen Sprung in der Leistungsfähigkeit zukünftiger Hardware.