Kirin 9050 Pro: Huawei will mit Logic Folding die 3-nm-Grenze geknackt haben

Huawei behauptet, mit seinem neuen Kirin 9050 Pro Chip die 3-Nanometer-Fertigungsgrenze durch "Logic Folding" erreicht zu haben, was eine höhere Transistordichte als bei TSMC verspricht. Sollte dies zutreffen, könnte es Huaweis Position in der Smartphone-Technologie stärken und die Wettbewerbslandschaft verändern.