Auftragsfertigung und HBM4: Samsung schließt 200-Milliarden-Dollar-Deal mit Broadcom

Samsung Electronics hat einen 200-Milliarden-Dollar-Deal mit Broadcom abgeschlossen, um dessen Auftragsfertigung und die Produktion von High-Bandwidth Memory 4 (HBM4) zu übernehmen. Diese strategische Partnerschaft stärkt Samsungs Position im Wettbewerb mit TSMC und sichert dem Unternehmen langfristige Aufträge in einem wachstumsstarken Chipsegment. Für Broadcom bedeutet dies eine Diversifizierung der Produktionskapazitäten und eine Absicherung der Lieferketten.